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EDEM——顆粒與多物理場(chǎng)聯(lián)合仿真分析平臺(tái)

所屬系列：MSC系列產(chǎn)品

所屬類別：顆粒仿真產(chǎn)品

產(chǎn)品概述：

EDEM作為工程散體物料模擬的虛擬測(cè)試平臺(tái)，采用離散元（DEM）技術(shù)，能夠快速、準(zhǔn)確地模擬和分析煤、礦、土、片劑和粉末等散裝材料的行為，為工程師提供在一系列操作和工藝條件下，散體材料如何與設(shè)備相互作用的關(guān)鍵信息。

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產(chǎn)品介紹

產(chǎn)品介紹

EDEM以其友好便捷的前處理、豐富多樣的接觸模型、求解效率、靈活豐富的后處理工具以及多元的二次開發(fā)及第三方軟件耦合接口等優(yōu)勢(shì)特征，在工程機(jī)械、能用機(jī)械、礦山機(jī)械、冶金和制藥等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。

1，友好便捷的前處理：新一代軟件風(fēng)格采用樹形建模流程，操作簡(jiǎn)單流程化；多種顆粒建模方法，快速生成復(fù)雜形狀顆粒；內(nèi)置GEMM數(shù)據(jù)庫，高效確定仿真參數(shù)。

2，豐富多樣的接觸模型：始于EDEM2018.2的鏈?zhǔn)浇佑|模型結(jié)構(gòu)，將基礎(chǔ)模型由十幾種擴(kuò)展至上百種組合形式，使得軟件能夠適應(yīng)更多的物料特性，滿足您的研究需要。

3，求解器：軟件擁有共享內(nèi)存的多核并行技術(shù)與多GPU加速計(jì)算技術(shù)的雙料加持，結(jié)合針對(duì)性的顆粒凍結(jié)加速技術(shù)，輕松實(shí)現(xiàn)千萬級(jí)顆粒數(shù)量的大型工業(yè)化模擬。

4，靈活豐富的后處理：新版本軟件除自身增加了更加豐富場(chǎng)景展示及數(shù)據(jù)處理工具，同時(shí)兼具與Ensight、Python等其他數(shù)據(jù)處理軟件聯(lián)合分析的接口，助力為您提供更好的理解與分析數(shù)據(jù)的工具。

5，多元的二次開發(fā)接口：開放的軟件接口，靈活應(yīng)對(duì)各種特殊需求，定制化開發(fā)的仿真模型，解決核心難點(diǎn)問題。

6，強(qiáng)大的多場(chǎng)耦合接口：開源、便捷的多場(chǎng)耦合接口，輕松實(shí)現(xiàn)與有限元方法、多體動(dòng)力學(xué)方法以及計(jì)算流體力學(xué)方法的聯(lián)合仿真分析，實(shí)現(xiàn)跨學(xué)科仿真系統(tǒng)建模，解決復(fù)雜系統(tǒng)的核心問題。